Ericsson e STMicro fundem chips sem fio e plataformas

quarta-feira, 20 de agosto de 2008 11:16 BRT
 

Por Marcel Michelson e Niklas Pollard

PARIS/ESTOCOLMO (Reuters) - A Ericsson e a STMicroelectronics fecharam acordo para formar uma joint venture entre seus negócios de chips sem fio e software, em uma empreitada que atenderá a quatro das cinco maiores fabricantes mundiais de celulares.

A nova empresa, anunciada na quarta-feira, unirá a divisão de plataformas móveis da Ericsson, a maior fabricante mundial de equipamento para telecomunicações móveis, e a ST-NXP, a terceira maior fabricante mundial de chips sem fio.

Com receita agregada de 3,6 bilhões em 2007, as empresas oferecerão desafio mais sério à líder no mercado de chips sem fio, a Qualcomm, e à segunda colocada nesse mercado, a Texas Instruments . A Ericsson e a ST-NXP Wireless já colaboravam.

"Trata-se de uma fusão interessante porque a nova empresa será fornecedora de todas as grandes fabricantes de celulares, excetuada a Motorola ", disse Greger Johansson, analista da Redeye.

A joint venture vai aproveitar a recente aquisição pela ST da divisão de chips sem fio da fabricante holandesa de chips NXP, e permitirá que a Ericsson se concentre mais em seu negócio básico, os equipamentos de infra-estrutura para telecomunicações, depois de uma série de alertas quanto a problemas de lucratividade causados pela feroz concorrência no setor.

"Em um negócio no qual a escala importa, as carteiras de produtos complementares fornecidas pelas empresas permitirão escala e sinergia significativas", afirmaram as duas companhias em comunicado conjunto.

A ST no momento fornece chips à Nokia, Samsung Electronics e Sony Ericsson -a joint venture de celulares entre a Ericsson e a Sony . Já a Ericsson atende à LG Electronics e à Sharp, bem como à Sony Ericsson.

Sem a Sharp, esses clientes -que também utilizam componentes de outros fornecedores- respondem por 80 por cento dos embarques mundiais de celulares.

As tecnologias da nova empresa abarcarão os padrões de segunda geração, terceira geração e futuros padrões LTE de telecomunicação móvel de quarta geração.

(Colaboraram Victoria Klesty e Oskar von Bahr)