Samsung, Intel e TSMC trabalharão em nova geração de chips

terça-feira, 6 de maio de 2008 16:23 BRT
 

SEUL/TAIPEI (Reuters) - A Samsung Electronics, maior fabricante mundial de chips de memória, afirmou nesta terça-feira que vai trabalhar juntamente com as rivais Intel e TSMC para desenvolver um processo que amplia a eficiência na fabricação de chips.

A Samsung afirmou em comunicado que vai trabalhar com a Intel, maior fabricante mundial de semicondutores, e a taiwanesa TSMC, maior fabricante mundial contratada de chips, para ajudar na migração nos padrões de fabricação dos atuais discos de silício de 12 polegadas --também conhecidos como wafers-- para discos de 18 polegadas (450 mm), o que pode mais que dobrar o número de chips produzidos.

A empresa sul-coreana afirmou que o plano de cooperação estabelece que uma primeira linha piloto esteja operável até 2012.

Os maiores fabricantes mundiais de chips têm explorado a migração para wafers de silício do tamanho de pizzas para ajudá-las a ganhar fatia de mercado à medida em que cresce a demanda por aparelhos como o iPod da Apple .

"O custo elevado devido a complexidade da tecnologia avançada é uma preocupação para o futuro", afirmou Mark Liu, vice-presidente sênior da divisão de tecnologia avançada da TSMC, em comunicado.

"Intel, Samsung e TSMC acreditam que a transição para os wafers de 450 mm é a solução potencial para manter um custo razoável de estrutura para a indústria".

O tamanho do wafer, o disco prateado que no qual os pequenos chips são cortados, é crucial para tornar a produção mais eficiente. Uma nova geração de wafers maiores geralmente chega depois a cada 10 anos.

O grupo planeja cooperar com toda a indústria de semicondutores com o intuito de estabelecer padrões comuns através do consórcio International Sematech Manufacturing Initiative (ISMI).

Analistas apontam ainda que o custo é um dos grandes obstáculos que a indústria -- de fabricantes de semicondutores até empresas que fabricam seu equipamento -- precisa chegar a um acordo de como proceder.   Continuação...