STMicro e NXP unirão áreas de chips móveis em acordo de US$ bi

quinta-feira, 10 de abril de 2008 16:00 BRT
 

Por Astrid Wendlandt

PARIS (Reuters) - A STMicroelectronics e a NXP [NXP.UL] irão realizar uma fusão de suas unidades de chips de tecnologia sem fio numa joint venture de 3 bilhões de dólares controlada pela STMicro, com o intuito aumentar sua competitividade contra as líderes de mercado Qualcomm e Texas Instruments .

A STMicro afirmou que pagará 1,55 bilhão de dólares a NXP de sua reserva de caixa para deter 80 por cento da nova empresa, num primeiro sinal da consolidação que tem sido aguardada para combater a queda dos preços e propagar altos custos de pesquisa e desenvolvimento na indústria.

"Este acordo é sobre elevar o patamar num mercado com muitos players", afirmou o presidente-executivo da STMicro, Carlo Bozotti, a jornalistas e analistas durante conferência depois do anúncio feito pelas duas empresas nesta quinta-feria.

A fusão combina a terceira e a quarta maiores fabricantes de chips para tecnologias sem fio, que correspondem a cerca de 10,5 por cento do mercado global de 2007, segundo a iSuppli.

No final do ano passado, a Qualcomm detinha 18,2 por cento e a Texas Instrument 16 por cento de fatia de mercado do setor. "Minha primeira impressão é de que parece muito dinheiro, mas o lado positivo é que estamos consolidando a indústria", afirmou o analista Doug Freedman, da American Technology Research.

As unidades de tecnologia sem fio da da NXP e da STMicro, maior fabricante de chips da Europa, combinaram lucro de 200 milhões de dólares em 2007.

A joint venture terá entre seus clientes a, Samsung e Sony Ericsson .

(Reportagem adicional de Sinead Carew)