Qualcomm lança chips compatíveis com tecnologias HSPA e LTE

quinta-feira, 12 de novembro de 2009 14:24 BRST
 

NOVA YORK (Reuters) - A Qualcomm informou na quinta-feira que começou a despachar um chip compatível com duas tecnologias de transmissão de dados sem fio em alta velocidade, enquanto caminha para faturar com a próxima geração de dispositivos móveis.

A companhia informou que entre os fabricantes de aparelhos que estão avaliando o chip estão Huawei Technologies, LG Electronics e ZTE Corp.

A Qualcomm informou que os aparelhos baseados no processador deverão começar a ser vendidos no segundo semestre de 2010.

O chip MDM9200 é compatível com as tecnologias HSPA Plus e LTE.

 
<p>A Qualcomm informou na quinta-feira que come&ccedil;ou a despachar um chip compat&iacute;vel com duas tecnologias de transmiss&atilde;o de dados sem fio em alta velocidade, enquanto caminha para faturar com a pr&oacute;xima gera&ccedil;&atilde;o de dispositivos m&oacute;veis.</p>