May 6, 2008 / 7:28 PM / 10 years ago

Samsung, Intel e TSMC trabalharão em nova geração de chips

SEUL/TAIPEI (Reuters) - A Samsung Electronics, maior fabricante mundial de chips de memória, afirmou nesta terça-feira que vai trabalhar juntamente com as rivais Intel e TSMC para desenvolver um processo que amplia a eficiência na fabricação de chips.

A Samsung afirmou em comunicado que vai trabalhar com a Intel, maior fabricante mundial de semicondutores, e a taiwanesa TSMC, maior fabricante mundial contratada de chips, para ajudar na migração nos padrões de fabricação dos atuais discos de silício de 12 polegadas —também conhecidos como wafers— para discos de 18 polegadas (450 mm), o que pode mais que dobrar o número de chips produzidos.

A empresa sul-coreana afirmou que o plano de cooperação estabelece que uma primeira linha piloto esteja operável até 2012.

Os maiores fabricantes mundiais de chips têm explorado a migração para wafers de silício do tamanho de pizzas para ajudá-las a ganhar fatia de mercado à medida em que cresce a demanda por aparelhos como o iPod da Apple .

“O custo elevado devido a complexidade da tecnologia avançada é uma preocupação para o futuro”, afirmou Mark Liu, vice-presidente sênior da divisão de tecnologia avançada da TSMC, em comunicado.

“Intel, Samsung e TSMC acreditam que a transição para os wafers de 450 mm é a solução potencial para manter um custo razoável de estrutura para a indústria”.

O tamanho do wafer, o disco prateado que no qual os pequenos chips são cortados, é crucial para tornar a produção mais eficiente. Uma nova geração de wafers maiores geralmente chega depois a cada 10 anos.

O grupo planeja cooperar com toda a indústria de semicondutores com o intuito de estabelecer padrões comuns através do consórcio International Sematech Manufacturing Initiative (ISMI).

Analistas apontam ainda que o custo é um dos grandes obstáculos que a indústria — de fabricantes de semicondutores até empresas que fabricam seu equipamento — precisa chegar a um acordo de como proceder.

Uma fábrica projetada para produzir chips em wafers de 18 polegadas pode custar 10 bilhões de dólares para ser montada, aproximadamente o triplo do preço de uma fábrica de wafers de 12 polegadas.

Somente as maiores empresas, como a Intel, Samsung e TSMC, possuem recursos para serem as primeiras a adotar a nova tecnologia, enquanto as empresas menores, como as chinesas, provavelmente não possuem planos de uma grande expansão para logo, colocam os analistas.

Reportagem de Marie-France Han e Baker Li

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